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貼片加工中有哪些L形引腳的封裝形式？

2024-02-12 13:32:45 作者：SMT貼片加工

貼片加工中有哪些L形引腳的封裝形式？

1、SMT加工對(duì)焊接性的要求高。

L形引腳類封裝在耐焊接性方面表現(xiàn)較好，一般SMT加工都滿足以下耐焊接性要求。

有鉛工藝

SMT加工可以進(jìn)行5次有鉛再流焊接，并且測(cè)試時(shí)需遵循IPC/J-STD-020D中的溫度曲線要求。

無(wú)鉛工藝

SMT組裝可以經(jīng)受3次無(wú)鉛再流焊接，測(cè)試時(shí)的溫度曲線可以參考IPC/J-STD-020D。

2、SMT加工具有以下工藝特點(diǎn)：

引腳之間的距離形成了一系列標(biāo)準(zhǔn)，包括1.27毫米、0.80毫米、0.65毫米、0.635毫米、0.50毫米、0.40毫米和0.30毫米。其中，1.27毫米距離只出現(xiàn)在SOIC封裝中，0.635毫米距離只出現(xiàn)在BQFP封裝中。

SMT加工里的L引腳類封裝全部是塑料封裝的器件，容易受潮，使用前需要確認(rèn)是否吸潮超標(biāo)。如果超標(biāo)，需要進(jìn)行干燥處理。

0.引腳接腳細(xì)小的65mm及以下封裝，容易發(fā)生變形。因此，在SMT加工進(jìn)行配送和寫片等環(huán)節(jié)時(shí)，需要小心操作，以防止引腳變形導(dǎo)致焊接質(zhì)量不良。如果不小心將其掉落到地上，撿起后需要進(jìn)行引腳的共面度和間距校正。

0.對(duì)于引腳間隔在40mm及以下的封裝，SMT加工在焊膏量方面要特別謹(jǐn)慎。稍微多放一點(diǎn)焊膏可能會(huì)導(dǎo)致引腳之間發(fā)生橋接，稍微少放一點(diǎn)焊膏又可能導(dǎo)致焊接不牢固。因此，在使用40mm及以下引腳間隔的封裝時(shí)，必須確保焊膏量平穩(wěn)、適當(dāng)。