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SMT貼片加工淺析HDI板的指標(biāo)有哪些?
2024-02-11 13:26:47 作者:SMT貼片加工

SMT貼片加工淺析HDI板的指標(biāo)有哪些?


(1) 目前(2015年),HDI工藝已經(jīng)可以制造達(dá)到16層的電路板。然而,主要面臨的限制是高層數(shù)會(huì)增加爆板的風(fēng)險(xiǎn)。

(2) 可以在任意層次的芯板上鑲嵌孔隙,其他層次可以進(jìn)行全電鍍填充堆疊設(shè)計(jì)。

(3)采用激光直接打孔(LDD)技術(shù),孔洞形狀良好,工藝過(guò)程簡(jiǎn)單,但對(duì)銅層厚度有限制,一般應(yīng)小于等于8微米。在進(jìn)行LDD之前,需要對(duì)銅表面進(jìn)行褐化處理,以保證激光能量的吸收,而在LDD完成之后,再將褐化層去除。

(4) 對(duì)于非隨機(jī)層板,比如“2+N+2”構(gòu)造,里層微孔盤(pán)的環(huán)寬應(yīng)該更寬一些,因?yàn)榉e層部分必須與孔盤(pán)的位置對(duì)齊,如圖1-31所示。對(duì)齊固定層是PCB制作的關(guān)鍵能力。


SMT貼片加工HDI板


(5) 圖1-32顯示了常見(jiàn)的電鍍填孔不良現(xiàn)象——空洞。


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(6) 采用傳統(tǒng)的電鍍填孔工藝ALIVH技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)優(yōu)良的積層結(jié)合性。因此,通常會(huì)將ALIVH技術(shù)用于制作內(nèi)層,而繼續(xù)使用傳統(tǒng)工藝制作外層和次外層。

(7) HDI的最小厚度是由疊層的厚度決定的,詳細(xì)情況如下。

①最小的芯板(Core)厚度為50μm,其中介質(zhì)的厚度為35μm。

②最小PP半膠化片的厚度為33μm。

③ Cu的最小厚度為17微米。

這樣的話,10層HDI板的最小厚度只能做到

10層厚度為17μm的銅箔加上8層厚度為33μm的聚丙烯薄膜,再加上1層厚度為35μm的芯片,再加上40μm的阻焊層,總厚度為603μm。


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