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公司擁有標(biāo)配DIP AOI的插件線和無鉛回流焊及自動(dòng)UV噴涂線。
DIP是一種電子元器件封裝技術(shù)，常用于集成電路、晶振器、電感和電容等被安裝到 PCB 上的元器件。
該技術(shù)特點(diǎn)是排列整齊，安裝容易，可實(shí)現(xiàn)高密度布局，有助于提高電路的性能和可靠性。
可生產(chǎn)產(chǎn)品寬度50mm-450mm；
三段微熱風(fēng)循環(huán)預(yù)熱，溫度更均勻；
PC+PLC電控控制系統(tǒng)，更穩(wěn)定智能。
曲線分板機(jī)，可編程裁切各種異型拼板;
走刀分板機(jī)，讓V-cut分板品質(zhì)更穩(wěn)定，避免PCB板線路或焊接處內(nèi)部受損。
光學(xué)對位，芯片貼裝對位精度0.01mm；
紅外管+熱風(fēng)加熱，升溫更均勻；
三個(gè)加熱區(qū)采用獨(dú)立的 PID 算法控制，溫度控制精度±1℃。
全面三維支持，采用梯形加減速、速度前瞻、微線段插補(bǔ)等技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)任意3維空間曲線的高速連續(xù)運(yùn)動(dòng);
分辨率達(dá)0.01mm、軸動(dòng)速度范圍0.1~800mm/s、重復(fù)精度±0.01mm。
TR系列水冷激光器輸出激光光現(xiàn)小、脈沖寬度窄、能夠獲得更加精細(xì)的加工效果，可實(shí)現(xiàn)塑料打標(biāo)、玻璃打標(biāo)。
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