SMT貼片加工
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SMT貼片加工芯吸現(xiàn)象的原因和解決方法
產(chǎn)生原因：
通常是因?yàn)橘N片加工中引腳的導(dǎo)熱率過高，導(dǎo)致升溫速度過快，導(dǎo)致焊料優(yōu)先潤濕引腳，焊料與引腳之間的潤濕力要大于焊料與焊盤之間的潤濕力，從而引起引腳的上翹，進(jìn)一步加重了芯吸現(xiàn)象的發(fā)生。在紅外線回流焊中，PCB基材和焊料中的有機(jī)助焊劑是紅外線的良好吸收介質(zhì)，而引腳能夠部分反射紅外線。因此，焊料優(yōu)先熔化，它與焊盤的潤濕力大于焊料與引腳之間的潤濕力，所以焊料不會沿著引腳上爬，相反，焊料會沿著引腳上升。
SMT是貼片技術(shù)的縮寫，是一種電子制造中常用的加工方法。在SMT貼片加工過程中，電子元件會被貼附在印刷電路板上，通過焊接來實(shí)現(xiàn)電路的連接。這種加工方式具有高效、高精度、高可靠性等優(yōu)點(diǎn)，并且能夠?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)，被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備制造行業(yè)。
解決方法：為了解決這個問題，首先需要讓SMT貼片加工廠對SMA（表面貼裝部件）進(jìn)行充分預(yù)熱，然后再將其放入爐中焊接。同時，我們應(yīng)該認(rèn)真檢測并確保PCB焊盤的可鍛性，并且不能忽視器件的共面性。對于共面性較差的器件，不應(yīng)用于實(shí)際生產(chǎn)中。
請注意：在紅外回流焊過程中，PCB基材和焊料中的有機(jī)助焊劑對紅外線具有良好的吸收能力，而引腳則能夠部分反射紅外線。因此，相較而言，焊料會優(yōu)先熔化，導(dǎo)致焊料與焊盤之間的濕潤力大于焊料與引腳之間的濕潤力。因此，焊料不會沿著引腳上升，從而減小了發(fā)生焊料芯吸現(xiàn)象的概率。
表面貼裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology，簡稱SMT）是一種電子元器件制造的加工技術(shù)。這種技術(shù)能夠快速、高效地將電子元器件粘接到PCB（PrintedCircuitBoard，印刷電路板）上。SMT貼片加工比傳統(tǒng)的插件式組裝更便捷，可以提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。在SMT貼片加工的過程中，電子元器件被粘接在PCB上，并通過焊接技術(shù)連接。這種加工方式可以廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品制造，包括手機(jī)、電視、計(jì)算機(jī)等。SMT貼片加工對于提升電子產(chǎn)品制造行業(yè)的發(fā)展和技術(shù)進(jìn)步具有重要意義。
因此，在進(jìn)行貼片加工時，為了防止發(fā)生芯吸現(xiàn)象，需要在準(zhǔn)備PCB和元器件的備料階段進(jìn)行一些前期工作。這些工作包括對PCB焊盤進(jìn)行檢測、控制爐溫、調(diào)整工藝流程和工序，以及配制焊料和助焊劑等。
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