在SMT貼片加工中，電路板返工成為一個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題。
首次進(jìn)行無(wú)鉛組裝的PCBA打樣具有較大的挑戰(zhàn)性，但電路板的檢修工作更加困難。由于采用無(wú)鉛組裝，與PCBA電路板修復(fù)相關(guān)的時(shí)間、成本、質(zhì)量和精確性問(wèn)題都變得更加嚴(yán)重。重新培訓(xùn)操作員以完成無(wú)鉛組裝、返工和檢測(cè)工作需要更多的時(shí)間和成本。此外，與傳統(tǒng)的共晶焊材相比，無(wú)鉛材料如焊條、焊線(xiàn)和線(xiàn)芯焊料的成本更高。由于無(wú)鉛SMT加工和返工的操作窗口在生產(chǎn)溫度（約30–35oC）方面要小得多且更嚴(yán)格，因此需要更高的精度和準(zhǔn)確度來(lái)開(kāi)發(fā)無(wú)鉛返工的輪廓和流程。這意味著需要更多的研究時(shí)間來(lái)調(diào)研和設(shè)定正確的電路板返工程序。
為了確保良好的PCB組裝實(shí)踐，我們需要使用無(wú)鉛培訓(xùn)套件來(lái)培訓(xùn)人員和開(kāi)發(fā)環(huán)境。
返工高質(zhì)量的維護(hù)較為有挑戰(zhàn)性，因?yàn)镻CB以及靠近目標(biāo)返工部件的組件需要經(jīng)受多次高溫循環(huán)。為了保持PCB層壓板的完整性，我們應(yīng)將最大預(yù)熱溫度設(shè)定為比PCB材料的Tg（玻璃化轉(zhuǎn)變溫度）低約10oC。較高的熱預(yù)熱溫度可以最大程度地減少在回流過(guò)程中對(duì)PCB的潛在熱膨脹和沖擊。厚電路板（如0.093密耳厚或更多）需要更多熱量，部件之間的ΔT也更大，可能需要更慢的回流爐角速度。隨著整個(gè)電路板尺寸的增加，工藝窗口趨于變小。
13913128991 
13913128991 
Haoxw@idea-link.com.cn 
