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smt貼片點(diǎn)膠量大小有什么要求

2023-07-28 12:15:22 作者：SMT貼片加工

貼片加工點(diǎn)膠量大小：根據(jù)工作經(jīng)驗(yàn)，粘合直徑應(yīng)為焊層間隔的一半，粘合直徑應(yīng)為粘合直徑的1倍。5倍。這樣，就可以有足夠的膠水來粘合元件，避免過多的膠水浸入焊層中。點(diǎn)膠量取決于螺旋泵的旋轉(zhuǎn)時間。

泵的旋轉(zhuǎn)時間應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)條件(室溫、膠水粘度等)來選擇。